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| 신청기술진행상황 |
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| (보호기간 연장) 유기질계 토양개량재(후리졸)와 종자환을 이용한 급경사지 보호 녹화공법 |
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| 관리번호 |
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2017-026 |
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신청자 |
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(주)에덴녹화산업, 김영구 |
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조회 |
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1608 |
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신청(업체)인 : (주)에덴녹화산업, 김영구
지정번호 : 제79호
보호기간 : 2014.12.2 ~ 2017.12.1(3년)
기술명 : 유기질계 토양개량(후리졸) 종자환을 이용한 급경사지 보호녹화기술
<기술개요>
- 절취사면에 망목이 큰 능형망 75X75mm을 포설하고 보강보호선과 앙카핀으로 고정시켜 사면을 안정시키고 식물의 품질높은 생육을 도모하여 뿌리의 결집력으로 사면을 보호 하려는 공법임
- 토양미생물 활성제, 심근촉진제, 재료결속 및 표토안정제(후리졸 F,A,S,EF)와 보습력이 높은 인공토양이 녹산토를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)에 초목종자를 혼합하여 비탈면에 취부함으로 높은 품질의 보호녹화를 유도하여 식물뿌리의 결집력과 능형망, 앙카핀의 역할로 사면의 안전을 도모하려는 비탈면 보호공법임.
<기술범위>
- 암반경사면에 75X75mm 능형철망을 앙카핀으로 고정시키고 녹산토를 취부후 종자환이 혼합된 후리졸 녹산토를 10mm 두께로 덧씌우기 하는 녹화공법
- 후리졸 A,S,F,EF와 녹산토 및 초목종자를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)를 리핑암 급경사지에 10~50mm 두께로 취부하는 녹화공법
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