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| 지정현황 |
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| 유기질계 토양개량재(후리졸)와 종자환을 이용한 급경사지 보호 녹화공법 |
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| 등록일 |
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2014-12-08 |
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글쓴이 |
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한국방재협회 |
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조회 |
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3465 |
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| 공고사항 |
고유번호 |
제79-1호 |
지정일자 |
2014-12-02 |
보호기간 |
2019-12-01 |
| 신기술명 |
유기질계 토양개량재(후리졸)와 종자환을 이용한 급경사지 보호 녹화공법 |
| 기술분야 |
DT1. 자연현상 규명 예측 기술
DT2. 지진 산사태 규명 예측 예방 기술 |
| 개발자 |
성명법인명 |
전화번호 |
주소 |
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에덴녹화산업(주)
김영구 |
031-927-9234 |
경기도 고양시 덕양구 호국로 790번길-119(성사동 408-18) 401호 |
| 기술범위 |
-암반경사면에 75X75mm 능형철망을 앙카핀으로 고정시키고 녹산토를 취부후 종자환이 혼합된 후리졸 녹산토를 10mm 두께로 덧씌우기 하는 녹화공법
- 후리졸 A, S, F, EF와 녹산토 및 초목종자를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)를 리핑암 급경사지에 10~50mm두께로 취부하는 녹화공법 |
| 기술내용 |
- 절취사면에 망목이 큰 능형망 75X75mm을 포설하고 보강보호선과 앙카핀으로 고정시켜 사면을 안정시키고 식물의 품질높은 생육을 도모하여 뿌리의 결집력으로 사면을 보호 하려는 공법임.
- 토양미생물활성제, 심근촉진제, 재료결속 및 표토안정제(후리졸 F, A, S, EF)와 보습력이 높은 인공토양인 녹산토를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)에 초목종자를 혼합하여 비탈면에 취부함으로 높은 품질의 보호녹화를 유도하여 식물뿌리의 결집력과 능형망, 앙카핀의 역할로 사면의 안전을 도모하려는 비탈면 보호녹화공법임. | |
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